Высокоплотная серверная платформа формата 6U с десятью вычислительными узлами и системой прямого жидкостного охлаждения. Решение ориентировано на задачи с высокой вычислительной нагрузкой: HPC, дата-центры, AI и виртуализация.
Каждый узел поддерживает установку двух процессоров AMD EPYC с TDP до 500 Вт и оснащён 12-канальной подсистемой памяти DDR5. Система жидкостного охлаждения покрывает ключевые компоненты (CPU, память, накопители, PCIe), обеспечивая эффективный теплоотвод при высокой плотности размещения.

Преимущества
10 вычислительных узлов в одном 6U шасси
Поддержка AMD EPYC 9005 / 9004 (до 500 Вт на CPU)
Прямое жидкостное охлаждение всех ключевых компонентов
Высокая плотность размещения и энергоэффективность
Поддержка PCIe 5.0 и NVMe Gen5
Масштабируемая архитектура для ЦОД и HPC

Технические характеристики
Форм-фактор: 6U, 10-узловая система, фронтальный доступ
Габариты (Ш×В×Г): 447 × 262.3 × 900 мм
Вес: 38 кг (нетто)
Материнская плата: MZ83-HD3
Процессоры: AMD EPYC 9005 / 9004
Конфигурация: 2 CPU на узел, до 500 Вт TDP
Сокеты: 20 × LGA 6096 (Socket SP5)
Память:
24 DIMM-слота на узел
DDR5 RDIMM
12 каналов на процессор
до 6400 MT/s (EPYC 9005) / до 4800 MT/s (EPYC 9004)
Накопители:
2 × E3.S NVMe Gen5 на узел
Слоты расширения:
2 × PCIe 5.0 x16 (LP) от CPU_0
1 × PCIe 5.0 x16 (LP) от CPU_1
Сеть:
Фронт: 1 × 1GbE Management LAN на узел
Задняя панель: 2 × Chassis Management LAN
Видео: ASPEED AST2600
Разъём: Mini-DP на узел
Интерфейсы (на узел):
2 × USB 3.2 Gen1 Type-A
1 × Mini-DP
1 × MLAN
Кнопка питания, LED-индикаторы
Безопасность: TPM header (поддержка TPM 2.0 — опционально)
Блоки питания: 6+6 × 3200 Вт, 80 PLUS Titanium
Питание:
100–127 В / 200–240 В AC, 50–60 Гц
240V DC
Системное охлаждение:
Жидкостное (DLC) + 4 × 80 мм вентиляторы
Рабочая температура: от +10°C до +35°C
Влажность: 8–80%

Комплектация
1 × сервер B683-Z80-LAS1
10 × жидкостные охлаждающие пластины
1 × кабель Mini-DP → D-Sub
1 × L-образный комплект направляющих для стойки